用途：
应用于半导体产业：
。广泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封装等的制造过程；
。广泛使用在CSP环氧树脂硬化，精密电子元器件、晶元烘烤工程中；
。广泛用于FPC（柔性电路板）的制造过程。
产品特点：
本设备获得了两项专利，结构精巧，低能耗，是国内性能最为优良的设备。
主要参数：
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型号
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VNT91
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VNT216
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VNT512
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VNT1000
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工作室尺寸
（mm）
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深
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450
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600
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800
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1000
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宽
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450
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600
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800
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1000
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高
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450
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600
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800
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1000
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外形尺寸
（mm）
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深
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950
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1100
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1300
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1500
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宽
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950
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1100
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1300
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1500
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高
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1450
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1600
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1800
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2000
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温度范围
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R·T+10℃~200℃(300℃)
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升温时间（空载）
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≤40min
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≤60min
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≤60min
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≤70min
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箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体（如N2）流量
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≤20L/min
(≤50min降到)
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≤50L/min
(≤50min降到)
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≤100L/min
(≤50min降到)
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≤200L/min
(≤50min降到)
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≤7L/min
（浓度保持）
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≤15L/min
（浓度保持）
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≤30L/min
（浓度保持）
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≤60L/min
（浓度保持）
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外箱材质
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双面镀锌钢板，表面喷塑处理
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内箱材质
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SUS304镜面不锈钢
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引线孔
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φ50mm 1个，位于箱体背面
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控制器显示屏
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5.7英寸，STN彩色LCD触摸显示屏
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显示分辨率
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温度：0.1℃，时间：0.1min
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程序功能
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20个程序,50段/程序,可设20个循环,最大循环次数99次,程序可链接。
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控制方式
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PID
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重量（kg）
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120
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160
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280
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460
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功率（KW）
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2.0(2.7)
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2.7(3.8)
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5.0(6.5)
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6.5(9.5)
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标准配置
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氧气浓度分析仪1套，流量计3个
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安全装置
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1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警.
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电源（V）
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AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四线+保护地线
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符合标准
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GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3
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